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本文標題:"聚合物基復合材料-構件和電子集成電路構件"

發(fā)布者:yiyi ------ 分類(lèi): 技術(shù)文章 ------ 人瀏覽過(guò)-----時(shí)間:2017-9-10 3:42:53

聚合物基復合材料-構件和電子集成電路構件

 
聚合物基復合材料
 
    一些聚合物基復合材料的高導熱性已經(jīng)增加了它們在宇宙飛船
構件和電子集成電路構件方面的應用,例如印刷線(xiàn)路板導熱槽、熱
傳導元件、用于冷卻微處理器的導熱槽。導熱性碳纖維和導熱塑料
陶瓷粒子的增加已經(jīng)打開(kāi)了使用注射成型元件的大門(mén),但是,以前
由于塑料的低導熱性使它們小能被應用。在這一節中列舉-廠(chǎng)一些
例子。
    在介紹復合材料性能之前,必須著(zhù)重談?wù)搸c(diǎn)。傳統的結構材
料主要是金屬合金,大多數合金都有工業(yè)和政府標準。而復合材料
的情況則是另外一回事,多數增強填料和基體因為沒(méi)有標準而是專(zhuān)
用材料,并且很多工藝都是專(zhuān)用的,這就像大多數的高分子材料和
陶瓷材料的現狀?;谟泻芏鄿y試方法測量力學(xué)和物理性能的事實(shí)
,現狀是更加復雜的,所以工程師、出版物和生產(chǎn)文獻引用的常用
源數據就經(jīng)常有相互矛盾之處。

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